Med den løbende forbedring af integrationen af ​​computertilbehør bliver status for varmeafledning mere og mere vigtig. En chip på størrelse med en fingernegl integrerer så mange som ti millioner transistorer. Kvaliteten af ​​varmeafledning vil direkte påvirke dets arbejdsforhold. Derfor skal brugen af ​​CPU og grafikkort bruge varmeafledningsudstyr, og markedskapaciteten er enorm. Med den løbende opdatering af IT-industriens teknologi og den stigende grad af integration er varmeafledning blevet en flaskehals for udviklingen af ​​mange teknologier.

Med den kontinuerlige udvikling af skummetalmaterialer afspejler skumkobber som varmerør og vakuumdampkammer lavet af matricekerner i stigende grad dets overlegenhed i CPU og grafikkort varmeafledning på grund af høj porøsitet, samme varmeafledningseffektivitet og skumkobber- lavet varmerør og dampkamre er meget mindre end sintrede kerner og trådnetkerner. På udstyr med høj effekt har de karakteristika af hurtig envejs varmeafledning og høj stabilitet.
Flere og flere brancheførende producenter er gået ind i det væsentlige produktionstrin for termiske komponenter af opskummet kobber, hvilket vil bringe en ny revolution til udviklingen af ​​mindre, lettere og hurtigere computerprodukter.